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“性能这块,石墨烯甩硅基好几条街,差不多能强出一百倍。拿28nm的石墨烯芯片来说,实际表现跟5nm的硅基一个水平;14nm的,已经压过3nm硅基一头;至于7nm级别的,性能已经超过了我们现在的朱雀2.0芯片。”

交完资料,汤城又特意强调了石墨烯的核心优势。

“最关键的瓶颈问题——电子通路的开关控制,这套资料里都讲得清清楚楚。这就是我们在120碳基半导体领域抢到的先手机会,也是我们的技术底牌。”

“我只提一点:你们要把这些技术彻底吃透,然后立马布局专利,层层设防。当年那些外国公司怎么卡我们脖子的,现在,咱们就怎么还回去。”

说到这儿,汤城眼神一冷。

那些海外巨头仗着技术领先,动不动就甩专利官司,这些年坑了多少国内企业?

龙腾集团也没躲过去,被搞得焦头烂额,到现在连产线都快拉不动了。

“董事长,研发团队会尽快消化这些技术流程。但现在有个现实问题——咱们厂里根本没有碳基芯片的生产线。”

“硅基的老设备根本用不了,材料特性差太多。特别是石墨烯这种新型碳纳米材料,加工起来难度太高,根本不是一个量级的。”

张小敬接过资料,对技术本身毫无怀疑。

但他心里清楚,石墨烯的加工真不是小事。

这玩意儿,是碳原子通过sp2杂化排列成的单层二维蜂窝结构,光学、电学、力学性能全都顶尖。

在材料科学、半导体、能源、生物医药这些领域,前景广阔,堪称新时代的“黑金材料”。

它结构稳定,电子传输几乎不被干扰,导电性极强。

科研界早就盯上了这点,想把它塞进芯片里。

可问题也在这儿——石墨烯里的电子一直跑个不停,没法彻底关断,导致早期实验全失败了。

除了电学性能逆天,它的机械强度也吓人。

目前已知最强的材料,比最牛的合金钢还硬一百倍。

每100纳米宽度能承受约2.9微牛的压力,堪称材料界的“大力士”。

这些特性让它在电池、结构材料这些领域也大有可为。

选它做下一代芯片材料,还有一个大好处——咱们自家的石墨烯资源丰富,产业生态也在飞速成型,市场规模年年涨。

这几年,从原料开采到技术研发,再到生产应用,整条链子都搭起来了。

上下游环节里,到处都有咱们本土企业的身影。

不少大厂已经掌握了主流制备技术。

石墨烯粉体和薄膜都能批量出货,竞争力一点不弱。

所以龙腾采购原料,压根不怕被断供。

国内能供货的厂家一抓一大把,供应根本不是问题。

“至于生产设备,集团的打算是——全靠自家分公司造。现在市面上,根本没人生产碳基芯片的专用设备。”

“包括制程所需的原材料,也主要由我们自己生产。这一回,我们要从头到尾自己闭环。”

“从基础材料,到设备,再到研发、定型、量产、上市,全链条都在龙腾体系内跑通。”

最后,汤城语气一沉,郑重叮嘱:

“张总,你们芯片厂是整个碳基变革的最后一环,也是最关键的一环。这根弦一定得绷住,告诉团队,这段时间辛苦点。等成了,我绝不亏待你们。”

张小敬立刻挺直了腰板。

“您放心,我们芯片厂肯定第一个跑通工艺。在这些兄弟单位里,咱好歹是老大哥,不能掉链子。”

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