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臧小花递上一份报表,语气平稳。

最近生产线停了,工人们只拿基本工资。

绩效和奖金全没了,收入直接砍半,谁心里不犯嘀咕?每天都有人提包走人。

“想走的拦不住,但该结的工资一分都不能少。”

汤城接过文件扫了一眼,轻点了点头。

眼下他脑子里装的全是炭基半导体的事儿。

每天各个分公司都会发进度邮件,事无巨细汇报研发和生产情况。

目前来看,发光材料、超薄玻璃、特种光学膜、抗指纹涂层、电子气体、高密度陶瓷这些,技术已经跑通,马上就能开量产。

但大尺寸石墨烯单晶、高性能靶材、抛光液、封装材料这几样,还在攻关阶段,估计还得再等一周,才能试生产。

设备这边进度倒是挺快。

毕竟炭基和硅基在制造流程上差不太多——都是在晶圆上刻电路、做晶体管,唯一的不同就是材料底子变了。

所以不少设备可以直接沿用或稍作调整。

像涂胶机、检测仪、激光器、溅射台、抛光机、气相沉积炉这些,已经进入首批试产环节。

真正卡脖子的是光刻机、镀膜机和蚀刻机。

这三样设备从设计思路上就得彻底推翻重来,毕竟从硅到碳,整个工艺体系变了,很多细节都得重新调校。

不过新图纸已经画完,接下来就是动手组装、调试机器,一步步来。

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